4月19日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出新一代AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）運算平臺，該平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大芯片系列。這兩款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域，針對實現(xiàn)AI技術(shù)和IoT技術(shù)的應用。

聯(lián)發(fā)科表示，此平臺一部分功能針對5G開展，網(wǎng)絡的升級迫使物聯(lián)網(wǎng)設備需要兼具計算和聯(lián)網(wǎng)能力，同時消費者對人機交互，特別是語音及視覺交互提出了更高的要求。因此，生產(chǎn)高性能的邊緣計算設備或成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的風向。

據(jù)了解，此次發(fā)布的IoT平臺及芯片產(chǎn)品，具備超低功耗、超強算力及超強連接能力，可提供豐富的人機交互界面，廣泛應用于各個行業(yè)。i300高集成解決方案致力于提升各應用場景下的用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科此前表示每年可以為超過15億的消費電子產(chǎn)品提供芯片，包括數(shù)字電視、家庭音頻設備、智能手機和平板電腦、網(wǎng)絡和連接產(chǎn)品等等。聯(lián)發(fā)科于臺灣1997年創(chuàng)立，已在臺灣證券交易所上市。