8家IPO排隊、14家輔導(dǎo)備案,將有一批集成電路企業(yè)登陸科創(chuàng)板?

發(fā)布于: 2019-03-04
?來源:全球半導(dǎo)體觀察? ?2019-3-4

近年來國家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),在國家大基金的帶動下,各級政府基金及社會資本亦投入到產(chǎn)業(yè)中來,集成電路企業(yè)自身也積極投身資本市場,上市成為其擁抱資本的重要途徑,日前正式落地的科創(chuàng)板將為今年集成電路上市帶來難得機(jī)遇。

扎堆排隊IPO 、上市輔導(dǎo)

在被稱為“史上最嚴(yán)發(fā)審委”的審核下,2018年集成電路企業(yè)沒有一家可順利過會。不過,2019年1月博通集成首發(fā)申請獲通過,成為2019年首批過會企業(yè),這一“開門紅”為今年集成電路企業(yè)IPO開了個好頭,讓業(yè)界似乎抱有更大的期待。

日前,中國證監(jiān)會更新IPO排隊名單。截至2月28日,中國證監(jiān)會受理首發(fā)及發(fā)行存托憑證企業(yè)280家,其中已過會20家,未過會260家。名單中包括已過會的博通集成在內(nèi)共有8家企業(yè),其中西安派瑞、無錫新潔能、立昂微電、杰理科技、瑞芯微、嘉興斯達(dá)等6家的審核狀態(tài)已顯示為“已反饋”,卓勝微的審核狀態(tài)處于預(yù)先披露更新。

除上述企業(yè)外,自2017年至今還有十多家集成電路企業(yè)已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案,包括設(shè)備企業(yè)上海微電子裝備、中微半導(dǎo)體,設(shè)計企業(yè)瀾起科技、樂鑫科技,晶圓制造企業(yè)和艦,材料企業(yè)安集微電子等,其中多家企業(yè)技術(shù)水平、影響力位于行業(yè)前列。

某不愿具名的證券分析師向筆者表示,集成電路產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型、資本密集型產(chǎn)業(yè),在研發(fā)、設(shè)備等方面均投資額巨大,上市融資無疑是非常必要??v觀國際或國內(nèi),目前大部分體量較大的集成電路企業(yè)已上市或?qū)儆谏鲜泄倔w系,而在正在排隊或已輔導(dǎo)備案的集成電路企業(yè)中,我們亦可發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)已是二度闖關(guān)IPO。

如IGBT設(shè)計與模塊廠商嘉興斯達(dá)自2013年終止IPO審查后,如今時隔5年再次闖關(guān);如設(shè)計業(yè)老兵瑞芯微2017年IPO被否后,2018年再次踏上了IPO征程;再如設(shè)計廠商晶豐明源2018年IPO申請未獲發(fā)審會通過后,隨即再次申請上市輔導(dǎo)備案......

這些企業(yè)的卷土重來體現(xiàn)了集成電路企業(yè)對上市的需求和決心,無論首次申請或是二度闖關(guān),對于某些集成電路企業(yè)而言,上市已是必走之路。

科創(chuàng)板規(guī)則落地,集成電路企業(yè)優(yōu)先

一大批集成電路企業(yè)已摩拳擦掌,那么今年IPO將會是怎樣的情況?

上述證券分析師認(rèn)為,今年IPO過會整體會比去年好一些,但審查方面應(yīng)該不會有明顯放松,而今年科創(chuàng)板的落地則明顯有利于集成電路企業(yè),預(yù)計將有一批企業(yè)搭上“首班車”登陸科創(chuàng)板。

2018年11月,習(xí)近平主席宣布將在上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊制,隨后全國各省市均積極響應(yīng),各界企業(yè)亦積極申請。上海市委書記李強(qiáng)曾指出,科創(chuàng)板主要瞄準(zhǔn)集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新能源汽車等關(guān)鍵重點(diǎn)領(lǐng)域。

3月1日,上海證券交易所正式發(fā)布實施科創(chuàng)板相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)則和配套指引。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》,保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)確把握科技創(chuàng)新的發(fā)展趨勢,重點(diǎn)推薦七領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè),其中新一代信息技術(shù)領(lǐng)域主要包括半導(dǎo)體和集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、新興軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等。

被正式列為科創(chuàng)板的重點(diǎn)推薦企業(yè)類別,這對于想要登陸資本市場的集成電路企業(yè)來說無疑是重大利好。那么,哪些企業(yè)將有望登陸科創(chuàng)板?

有機(jī)構(gòu)分析稱,科創(chuàng)板首批上市企業(yè)來源主要有部分獨(dú)角獸企業(yè)、在新三板掛牌企業(yè)、正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)的企業(yè);半導(dǎo)體/集成電路方面,有業(yè)者認(rèn)為具備申報條件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門等三種情況企業(yè)均具有登陸科創(chuàng)板的潛力。

目前,業(yè)界已流傳著各種不同版本的“科創(chuàng)板首批企業(yè)名單”,集成電路企業(yè)中正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)的瀾起科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備等則被視為登陸科創(chuàng)板的“潛力股”。

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