歐界報道：

日前，全球第三大手機芯片展訊在深圳召開了主題為“芯無止境·智存高遠”的“展訊全球合作伙伴大會”。發(fā)布會上，展訊推出了兩個全新系列芯片：SC9850家族和SC9853家族。

值得注意的是，展訊還放了個大招，高調(diào)宣布：除了高通、蘋果之外，展訊將成為全球第三家真正利用ARM源代碼開發(fā)CPU的芯片廠商。這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的CPU！

消息一出，國內(nèi)一片沸騰！

中國人第一次真正掌握CPU：11月量產(chǎn)

“我們的四核可以做到六核的性能。比如同樣四核ARM Cortex-A53的芯片面積，我們可以做到六核A53的性能?！闭褂岰EO李力游非常自豪地表示。

據(jù)悉，展訊自主芯片是在2015年立項的。

展訊花了兩年不到時間，成功的完成了自主處理器。

展訊的這款自主架構CPU最大特色就是引入了PC處理器的超線程技術，首次應用于智能手機平臺。展訊自主架構CPU完全兼容ARM架構和軟件，而且是真正掌握了自主架構，未來展訊還可以在優(yōu)化功耗、提升產(chǎn)品性能方面有更多的發(fā)揮空間。

雖然展訊的首款自主CPU并不是一款高端產(chǎn)品，但這畢竟是中國人第一次真正掌握CPU，足以讓國人驕傲。

同時，展訊CEO李力游也表示后續(xù)會推出高端的自主處理器。與此同時，后續(xù)的高端自主處理器還有望獲得英特爾的先進制程工藝的加持，而這也將有望進一步推動展訊沖擊高端市場。

目前絕大多數(shù)的手機芯片廠商都是采用ARM公司的CPU架構，通過購買ARM公司已經(jīng)設計好的CPU內(nèi)核授權來進行芯片設計。能夠自主設計CPU內(nèi)核的手機芯片廠商則是寥寥無幾。目前只有高通、蘋果、三星三家廠商。而蘋果和三星基本都是自用，所以在公開市場上，只有高通一家手機芯片廠商具有自主設計手機處理器的能力。

因此，展訊的這一“顛覆”著實是震撼業(yè)界的。

“血戰(zhàn)”三年，中國芯片追上國際先進水平

三年前，幾乎沒有人會看好國產(chǎn)芯片。當時還是高通以及聯(lián)發(fā)科的天下，國產(chǎn)中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著“價格戰(zhàn)”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上“試水”。

但三年后的今天，國產(chǎn)芯片，特別是手機IC設計廠商已經(jīng)逐漸敲開市場的“墻壁”。

市場調(diào)研機構ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

2014年我國成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造芯片強國，這條路越來越順，理想也越來越接近。隨著前期投資陸續(xù)發(fā)酵，半導體行業(yè)正在進入發(fā)展黃金期。去年中國集成電路增長了20%以上，半導體設計業(yè)達到了1000多億元人民幣。

值得注意的是：除了手機芯片之外，封測行業(yè)和存儲行業(yè)也在大舉前行。

華為麒麟970處理器已量產(chǎn)，總規(guī)劃出貨近4000萬片

當然，說到國產(chǎn)芯片，華為麒麟是不可避免的。

華為麒麟芯片這幾年的進步是顯而易見的，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650、再到全球首款采用Cortex A73的麒麟960?，F(xiàn)在連華為麒麟970處理器也已經(jīng)可以量產(chǎn)了。

華為麒麟真真正正有了和國際一線芯片廠商掰手腕的本錢。

日前，供應鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)，單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。

據(jù)稱，麒麟970延續(xù)過去的Cortex-A73架構，GPU會得到重點提升，預計將首發(fā)Heimdallr MP圖形芯片（12核心），這也意味著麒麟處理器的短板將會得到很好的解決?？梢灶A見，借由麒麟970處理器，華為已經(jīng)迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。

未來幾年將是高端自主芯片、人工智能芯片、5G基帶等重要技術發(fā)展的關鍵，而國產(chǎn)芯片要想實現(xiàn)對于競爭對手的追趕和超越，就必須要大量的資金投入。因此，還是期望國產(chǎn)企業(yè)可以迎難而上，真正站穩(wěn)國際芯片前列位置。