外資:半導體行業(yè)進入“高原期”,未來幾個月增長持平

發(fā)布于: 2017-08-02
來源:中國半導體行業(yè)協(xié)會? 2017-08-02

????? 全球半導體牛氣噴發(fā),買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行(WellsFargo)居高思危,判斷半導體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”(reachedaplateau),未來幾個月的增幅將持平,擴張速度可能放緩。
  
  StreetInsider、霸榮(Barronˋs)7月31日報導,富國晶片分析師DavidWong報告表示,過去兩周公布財報的芯片商,大多估計第三季(7~9月)的年增幅度將與第二季(4~6月)相近,或低于Q2,代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。
  
  報告指出,預測今年下半,全球半導體銷售應該會持續(xù)年增,此一趨勢也許會延續(xù)到2018年。但是近來財報顯示年增幅度也許已經(jīng)觸頂、未來幾個月增幅可能下滑。芯片類股本益比已高,充分反映出復甦景氣,猜測走勢已經(jīng)來到峰頂。他認為,利多已經(jīng)大致顯現(xiàn),決定調(diào)降半導體業(yè)的整體評等。
  
  Wong以臺積電和聯(lián)電財報為例,說明此一趨勢。他說,今年Q2,臺積和聯(lián)電合并營收年增4%,Q3合并營收的年增率則估計持平。兩家公司Q2成長放緩,Q3走平,顯示半導體業(yè)整體成長趨于平坦。
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